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晶圆测厚仪

产品时间:2020-06-12

产品型号:GS-300

厂商性质:生产厂家

简要描述:

GS-300 晶圆测厚仪搭载图案对准功能,X-Y位置确认精度2μm以下。

晶圆测厚仪特点:

  • 可整合至300mm设备前端模组(EFEM)单元预备端口
  • 实现嵌入晶片中的布线图案的对准(IR相机)
  • 可对应半导体制造的高生产量要求
  • 可支持预对准校正功能
  • 紧凑模式(W475mm×D555mm)

 

GS-300晶圆测厚仪技术参数:

名称

Rθ驱动

mapping系统

高精度X-Y驱动

mapping

搭载对应

mapping系统

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光学系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同轴显微head+IR camera
最大晶圆尺寸mm300以下300以下仅300
晶圆角度补正
图案对位
晶圆厚度范围

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

SF-3厚度感应器

参照式样

装置尺寸(本体)

W×D×H

约465×615×540约510×700×680约475×555×1620

装置尺寸(控制)

W×D×H

约430×450×210约500×177×273约475×555×1620

 

 

 

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