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分光干渉式晶圆膜厚仪

产品时间:2020-06-12

产品型号:SF-3

厂商性质:生产厂家

简要描述:

分光干渉式晶圆膜厚仪,实现即时检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚,(强酸环境中)玻璃基板于减薄制程中的厚度变化

分光干渉式晶圆膜厚仪

 item_0010SF-3_bg.jpg

分光干渉式晶圆膜厚仪即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)

 

产品特色

  • 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
  • 采用分光干涉法实现高度检测再现性
  • 可进行高速的即时研磨检测
  • 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
  • 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
  • 体积小、省空間、设备安装简易
  • 可对应线上检测的外部信号触发需求
  • 采用适合于膜厚检测的独自解析演算法。
  • 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

 

SF-3

膜厚测量范围

0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

±0.1% 以下

重复精度

0.001% 以下

测量时间

10msec 以下

测量光源

半导体光源

测量口径

Φ27μm※2

WD

3 mm ~ 200 mm

测量时间

10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm

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