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干渉式膜厚仪

产品时间:2020-06-16

产品型号:SF-3

厂商性质:生产厂家

简要描述:

干渉式膜厚仪以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂。

 

 item_0010SF-3_bg.jpg

干渉式膜厚仪以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂。

 

干渉式膜厚仪特点:

  • 非接触式,非破坏性厚度测量
  • 反射光学系统(可从一侧接触测量)
  • 高速(5 kHz)实时评测
  • 高稳定性(重复精度低于0.01%)
  • 耐粗糙度强
  • 可对应任意距离
  • 支持多层结构(最多5层)
  • 内置NG数据消除功能
  • 可进行距离(形状)测量(使用配件嵌入式传感器)*

*通过测量测量范围内的光学距离

 

 

 

Point1:独有技术

对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率。
采用大塚电子独有技术制成紧凑机身。

thickne.png

spectra.png

Point2:高速对应

即使是移动物体也可利用准确的间距测量,

是工厂生产线的理想选择。

speed.png

Point3:各种表面条件的样品都可对应

从20微米的小斑点到

各种表面条件的样品,都可进行厚度测量。

spot.png

Point4:各种环境都可对应

因为最远可以从200 mm的位置进行测量,

所以可根据目的和用途构建测量环境。

condtion.png

测定项目

厚度测量(5层)

用途

各种厚膜的厚度

youto.png

式样

型号SF-3/200SF-3/300SF-3/1300SF-3/BB
测量厚度范围5~40010~77550~13005~775
树脂厚度范围10~100020~1500100~260010~1500
最小取样周期kHz(μsec)5(200)※1-
重复精度%0.01%以下※2
测量点径约φ20以上※3
测量距离mm50.80.120※4.200※4
光源半导体光源(クラス3B相当)
解析方法FFT解析,最适化法※5
interfaceLAN,I/O入输出端子
电源DC24V式样(AC电源另行销售)
尺寸mm123×128×224检出器:320×200×300
     光源:260×70×300
     
选配各种距离测量探头,电源部(AC用),安全眼睛
     铝参考样品,测量光检出目标,光纤清理器

 *1 : 测量条件以及解析条件不同,最小取样周期也不同。
*2 : 是产品出货基准的保证值规格,是当初基准样品AirGap约300μm和
         約1000μm测量时的相对标准偏差( n = 20 )
*3 : WD50mm探头式样时的设计值
*4 : 特別式样
*5 : 薄膜测量时使用
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

 SF-3_2.png

測定例

 贴合晶圆

 Mapping结果

研削后300mm晶圆硅厚度

 关联产品

  •  晶圆在线测厚系统 GS-300
  •  嵌入式膜厚检测仪 FE-3
  • 显微分光膜厚仪 OPTM
  • 嵌入式膜厚仪 FE-5000
  •  多通道光纤光谱仪 MCPD-9800/6899

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