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什么是晶圆?如何检测?

  • 发布日期:2020-10-22      浏览次数:210
    • 晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。




      半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求,一般是要求高效准确,能够捕捉有效缺陷,实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类:针接触法和非接触法,接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时,又可以分为成像的和非成像的。

      SF-3分光干渉式晶圆膜厚仪产品特色:

      非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
      采用分光干涉法实现高度检测再现性
      可进行高速的即时研磨检测
      可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
      可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
      体积小、省空間、设备安装简易
      可对应线上检测的外部信号触发需求
      采用适合膜厚检测的独自解析演算法
      可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

     
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