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你有真正的了解晶圆检测设备吗

  • 发布日期:2020-09-09      浏览次数:152
    •    你有真正的了解晶圆检测设备吗
        晶圆检测设备主要针对晶圆切割后的外观检测,比如:尺寸,破损,裂粒,气孔,裂痕,镍层不良等等。所以也叫做晶圆切割检测设备,是靠机器视觉来实现检测的。
        晶圆是微电子产业的行业术语之一。它集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形),然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话,每片上可以有3000-5000片),这些加工好的圆形硅片就是晶圆。
        晶圆检测设备适用于半导体芯片的晶粒级或晶圆级的外观检测。本机采用高性能的视觉处理软件及高精度的视觉系统,搭配多组数字光源,配备有自动上下片系统,能全自动完成对芯片多种外观缺陷的准确检测。可取代传统人工目检检测方式,效率更高,检测一致性更好。
        本产品的工作过程是通过振动盘自动上料,根据设定的速度送到玻璃盘上,再通过摄像头的拍摄,传送到软件,通过特点的算法分析产品的外观,并自动分拣良品及次品。它的特点是自动上下料,检测速度可达400-1200颗/分钟,精度可达1μ,准确率99.99%。
        晶圆检测设备为自动化切割后晶粒检测设备,使用先进的打光技术,可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以适用于LED、雷射二极体及光敏二极体等产业。我们可以通过它来代替人工检测,效率及准确率要得到很大的提升,这也是晶圆检测仪器越来越火的原因。
     
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